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PCB電路板的生產(chǎn)工藝中,圖形轉(zhuǎn)移的具體步驟是什么?

  PCB電路板生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移的具體步驟如下:

  1. 圖形前處理(磨板):在制作線路前,對板面進(jìn)行處理,保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。

  2. 干膜(壓干膜/貼膜/貼干膜):通過壓膜機(jī),在銅面上貼附感光材料(干膜)。

  3. 曝光:利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。

  4. DES(顯影、蝕刻、退膜):經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜,去除掉不需要的干膜與銅箔,制作出所需要的圖形線路。

 
 

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